電 鍍 技 術 教 材

作者：    发布于：2012-08-04 17:27:11  浏览：12403次

電鍍技術教材

1. 電鍍概論

 

1. 電鍍定義: 電鍍乃是將鍍件(製品) , 浸於含有上金屬的離子溶液, 接通陰極, 另一                                       端置適當陽極(可溶性或不可溶性) , 通以直流電後, 鍍件的表面即析出一層薄膜的方法.

 

1. 電鍍目的:

            1. 美觀     ( Au, Ag, Ni, Cr, Zn-Cu )
        2. 防蝕性   ( Ni, Cr, Zn, Cd ) 
        3. 耐磨性   ( Hard Cr, Hard Au )
        4. 導電性   ( Au, Ag, Cu )
        5. 潤滑性   ( Ag, Sn, Pb )
        6. 耐熱性   ( Al )
        7. 焊接性   ( Sn, Sn-Pb )
        8. 強度     ( Metal )
        9. 成本
 

1. 電鍍方法:

1. 電解鍍金法
2. 化學鍍金法
3. 熔融鍍金法
4. 溶射鍍金法
5. 氣相鍍金法( 真空蒸著, 陰極噴濺, 離子鍍著)
6. 衝擊鍍金法
   

1. 電鍍流程:

1. 研磨polish ( 機械, 化學, 電解)
2. 前處理pertreatment ( 脫脂, 活化, 清潔)
3. 電鍍electroplating ( 底鍍, 選鍍)
4. 后處理aftertreatment ( 著色, 對孔, 上臘)
5. 乾燥drying ( air, heater, lR )
 
5.   鍍液組成:
1. 純水
2. 金屬監
3. 溶解助劑
4. 導電監
5. 緩衡劑
6. 添加劑( 如光澤劑, 平滑劑, 柔軟劑, 濕潤劑, 抑制劑等)
 
 
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6.   電鍍條件:
1. 電流密度( 鍍液特性, 鍍件結構)
2. 鍍液溫度( Au-50℃, Ni-55℃, SnPb-20℃)
3. 攪拌狀況( 速度         穩定度)
4. 電流波形( 濾波度, PR, 脈波)
5. 陽極( 可溶性, 不可溶性, 輔助性)
6. PH值( 酸性, 中性, 鹼性)
7. 比重(粘度         導電度)
 

1. 電鍍厚度: 在電腦端子零件之電鍍加工中, 一般鍍膜厚度的表示方法有jμ〞(micro  inch) 微英寸, 即是10⁶inch , kμm ( micro meter ) 微米, 即是10⁶M , 一般簡寫為μ. 一公尺( 一米, 1M ) 等於39.37inch ( 英寸) , 所以1μm相當於39.37μ〞. 為了方便記憶, 一般以40計算, 即假設電鍍錫鉛3μ應大約為3*40=120μ〞.

以下為一般端子零件電鍍所需之基本厚度(根據ASTM標準) , 當然在商業化時需根據消費者要求或買賣雙方協議, 故此敘述僅作參考.
        1. TIN-LEAD ALLOY PLATING :
         j5μm 以上其儲存期為三個月.
         k12~30μm 以上其儲存期為九個月.
        一般至少需3μ以上尚可談銲錫性. 但台灣現已很多淪落至1~2μ之厚度, 實在是人擔憂.
       2. NICKEL PLATING :
        現在市場上(電腦端子)皆以其為Underplating ( 打底) , 故在50μ〞以上為一般普遍規格, 但若單純電鍍鎳( 最後鍍層) , 則必須要有5μm以上始可通過24小時以上之鹽水噴霧試驗.
       3. GOLD PLATING :
        其為昂貴之電鍍加工, 故一般電子業再選用規格時, 皆考慮其使用環境﹑使用對象﹑製造成本, 若需通過一般強腐蝕試驗必須在50μ〞以上. ( 此為國際標準規格)
 

1. 鍍層檢驗: 在端子電鍍鍍層的檢驗項目有如下, 但有些項目必須使用較昂貴之儀器及檢驗時效, 故並非一般電鍍業皆能有完整之檢驗系統.

        1. 外觀( 顯微鏡)                   8. 純度( 分光儀﹑AAS. )
        2. 厚度( X-PAY , BETA-SCOPE )       9. 耐磨性( 物理試驗機)
        3. 密著性( 折彎﹑急冷﹑膠帶法)  10. 延展性( 物理試驗機)
        4. 銲錫性( 沾錫法)                11. 耐變色性(加熱法﹑腐蝕法)
        5. 耐蝕性( 鹽水﹑硝酸‥)         12. 阻抗( 電阻測試器)
        6. 硬度( 硬度測試器)              13. 內應力( HULL CELL & 應力測試器)
7. 成分( 分光儀﹑X-PAY ‥)
 
 
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1. 電鍍計算

 
         1 .   電流密度: 即電極單位面積所通過的安培數, 一般以A/dm²表示. 電流密度在電鍍操作上是很重要的變數. 諸如鍍層的性質﹑鍍層得分佈﹑電流效率等, 皆有很大的關係. 通常有陽極電流密度和陰極電流密度. 其計算方法如下:
                  平均電流密度( ASD ) = 電鍍槽通電的安培數( Amp ) / 電鍍面積( dm²)
                  在連續端子電鍍業, 計算電流密度時, 必須先知道電鍍槽長及單支端子電鍍面積然後再算出鍍槽中之總電鍍面積.
                 舉例: 有一連續端子電鍍機, 鎳槽槽長1.5米, 欲鍍一種端子, 端子之間距離為2.54㎜, 每支端子電鍍面積為50㎜², 今開電流50Amp , 請問平均電流密度為多少?
j電鍍槽中端子數量= 1.5 * 1000 / 2.54 = 590支
k電鍍槽中電鍍面積= 590 * 50 = 29500㎜²= 2.95 d㎡
l平均電流密度= 50 / 2.95 = 16.95 ASD
 
    2 .   耗金計算: 黃金電鍍因使用不溶解性陽極( 如白金鈦網) , 故鍍液中消耗之金離子無法自行補給, 需仰賴添加方式補充. 一般以金鹽( 金氰化鉀) PGC 來補充.
              其計算方法如下:
                    重量( g ) = 面積( ㎝² ) * 長度²( ㎝) * 密度( g / ㎝³)
                    加金量= 電鍍面積 * 電鍍厚度 * 黃金密度
              一般使用電鍍厚度單位為μ〞( micro inch ) , 電鍍面積單位為d㎡. 本段將加金公式簡化為:
                    加金量( g ) = A ( d㎡) * Z (μ〞) * 19.3 ( g / ㎝³)
                               = 100 ㎝² *0.000254 ㎝ * 19.3  …………       單位一致化
                               = 0.0049 A Z  …………                        簡化後
             ( 1 d㎡= 100㎝², 1μ〞= 0.00000254 ㎝)    ( 1g純金= 0.683gPCC )
             ( A : 為電鍍面積d㎡, Z : 為電鍍厚度μ〞)
              舉例: 有一連續端子電鍍機, 欲生產一種端子10000支, 電鍍黃金全面3μ〞, 每支端子電鍍面積為50㎜², 實際電鍍出平均厚度為3.5μ〞, 請聞需補充多少g純金?多少gPGC?
j10000支總面積= 10000 * 50 = 50000㎜²= 50d㎡
k耗純金量= 0.0049 A Z = 0.0049 * 50 * 3.5 = 0.8575 g
l耗PGC 量= 0.8575 /0.683 = 1.2555 g
 
   3.   理論厚度: 在計算理論厚度之前, 必須知道法拉第電解定律. 法拉第的第一定律, 為被電解出的生成物與所通入的電量成正比. 法拉第的第二定律, 為通入一定的電量, 各物質生成的量, 與其化學當量成正比.
            公式j: 一個法拉第F = 電流Amp * 時間hr / 96500 coul
            公式k: 一克當量E = 金屬重量W * 電荷數/ 原子量
 
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          公式l:  金屬重量W = 面積㎝² *厚度 ㎝ * 密度g / ㎝³
          由公式 j及 公式 k得知( 一個法拉第F =一克當量E )
          公式m:  金屬重量W = 電流Amp * 時間hr * 原子量/ 96500 coul * 電荷數
          由公式 l及 公式 m得知
          厚度㎝= 電流Amp * 時間hr * 原子量/ 96500 * 電荷數* 面積㎝²* 密度g/ ㎝³
                 =電流密度Amp / ㎝² * 時間hr * 原子量/ 96500 coul * 電荷數* 密度g/㎝³
          ( Z 厚度, T 時間, M 原子量, N 電荷數, D 密度, C 電流密度)
          Z ( ㎝) = C ( Amp / ㎝²) *T ( hr )*M / 96500 ( coul ) * N * D ( g / ㎝³)
          ( 1μ〞= 2.54 * 10^–6 ㎝, 1Amp / dm ²= 10^–2 Amp / ㎝², 1hr = 60 min )
          2.54 * 10^–6Z = 10^–2 C * 60 T * M / 96500 * N * D     ……………………單位一致化
          Z = 2.448 C T M / N D    ……………………   簡化後
          舉例: 鎳密度8.9 g / ㎝³, 電荷數2 , 原子量58.7 , 試問鎳電鍍理論厚度?
                 Z = 2.448 C T M / N D
                   = 2.448 C T * 58.7 * 8.9
                   = 8.07 C T
                若電流密度為1 Amp / dm²( 1ASD ) , 電鍍時間為1分鐘, 則理論厚度
                Z = 8.07 * 1 * 1 = 8.07μ〞
         參考資料: 金理論厚度= 24.98 C T ( 密度19.3 , 分子量196.97 , 電荷數1 )
                    銅理論厚度= 8.74 C T ( 密度8.9 , 分子量63.54, 電荷數1 )
                    90 / 10 錫鉛理論厚度= 20.28 C T  ( 密度7.713, 分子量127.8, 電荷數2 )
 

1. 效率計算: 一般計算電鍍效率( 指平均效率) 的方法有兩種, 如下:

         電鍍效率E = 實際平均電鍍厚度/ 理論電鍍厚度……………………     j
                    = 理論所需耗電流值/ 實際使用電流值  ……………………  k
         本段僅介紹方法j.
         舉例: 假設電鍍鎳金屬, 所開電流密度為10 ASD , 電鍍時間為2分鐘, 而實際所測厚度為150μ〞, 請問電鍍效率?
               Z = 8.07 C T = 8.07 * 10 * 2 = 161.4μ〞
               E = Z´/ Z = 150 / 161.4 = 93 %
 

1. 綜合計算: 假設電鍍一批D-25P-10SnPb端子, 數量有20萬支, 生產速度為20 M / min , 每     個鎳槽鎳電流為50 Amp , 金電流為4 Amp , 錫鉛電流為40 Amp , 實際電鍍所測出厚度鎳為43μ〞﹑金為11.5μ〞﹑錫鉛為150μ〞, 每個電鍍槽長度皆為2 M , 鎳槽3個﹑金槽2個﹑錫鉛槽3個, 每支端子鍍鎳面積為82㎜²﹑鍍金面積為20㎜²﹑鍍錫鉛面積為46㎜², 每支端子間距為6.0㎜, 請問  j20萬支端子需多久可以完成?  k總耗純金量為多少? 換算PGC為多少?  l每個鎳﹑金﹑錫鉛槽電流密度各為多少?  m每個鎳﹑金﹑錫鉛電鍍效率為多少?

 
 
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j   20萬支端子總長度= 200000 * 6 = 1200000 ㎜= 1200 M
       20萬支端子耗時= 1200 / 20 = 60  min = 1 hr
  k   20萬支端子總面積= 200000 * 20 = 4000000 ㎜²= 400 dm²
       20萬支端子耗純金量= 0.0049 A Z = 0.0049 * 400 * 11.5 = 22.54 g
       20萬支端子耗PGC量= 22.54 / 0.683 = 33 g
l   每個鎳槽電鍍面積= 2 * 1000 * 82 / 6 = 27333.33 ㎜²= 2.73 dm²
   每個鎳槽電流密度= 50 / 2.73 = 18.32 ASD
   每個金槽電鍍面積= 2 * 1000 * 20 / 6 = 666.667 ㎜²= 0.67dm²
   每個金槽電流密度= 4 / 0.67 = 5.97 ASD
   每個錫鉛槽電鍍面積= 2 * 1000 * 46 / 6 = 15333.33 ㎜²= 1.53dm²
   每個錫鉛槽電流密度= 40 / 1.53 = 26.14 ASD
  m   鎳電鍍時間= 3 * 2 / 20 = 0.3 min
   鎳理論厚度= 8.07 C T = 8.07 * 18.32 * 0.3 = 44.35
   鎳電鍍效率= 43 / 44.35 = 97 %
      金電鍍時間= 2 * 2 / 20 = 0.2 min
   金理論厚度= 24.98 C T = 24.98 * 5.97 * 0.2 = 29.83
   金電鍍效率= 11.5 / 29.83 = 38.6 %
       錫鉛電鍍時間= 3 * 2 / 20 = 0.3 min
   錫鉛理論厚度= 20.28 C T = 20.28 * 26.14 * 0.3 = 159
   錫鉛電鍍效率= 150 / 159 = 94.3 %
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
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1. 電鍍概論

 

1. 電鍍底材( 素材) : 在電腦端子零件之電鍍加工中, 所使用之素材有銅合金( 黃銅﹑磷青銅﹑鈹銅﹑鈦銅﹑銀銅﹑鐵銅等) 及鐵合金( spcc ﹑42合金等) , 而一般最常使用的材料為黃銅( brass ) 及磷青銅( phos – bronze ) . 以下就對純銅及此兩重金屬加以說明.
   1. 純銅( copper ) : 銅的特點是導電度和導熱度大, 所以多半用為電器材料或傳熱材料. 像導電率即是以銅做為基準, 是以韌煉銅( Electrolytic Tough Pitch ) 的電阻係數1.7241μΩ．㎝為100% 1ACS ( International Annealed Copper Standard ) , 其他金屬導電率之計算即是1.7241 / 金屬電阻係數=  % . 銅在乾燥空氣中及清水中是不易起變化, 但和海水便會起作用. 且若在空氣中有濕氣和CO₂時, 銅表面會生綠色鹼性碳酸銅( 俗稱銅綠) .

2.  黃銅( Brass ) : 黃銅是銅和鋅的合金. 一般鋅含量在30~40 % 之間, 黃銅的顏色隨鋅含量的增加從暗紅色, 紅黃色, 淡橙黃色漸漸變為黃色. 其機械性質優良, 製造和加工都容易, 價格又便宜, 故多半皆用來做公端材料. 但其耐腐蝕性較差, 故需度一層銅或鍍一定厚度以上之鎳, 作為打底( Underplating ) 防蝕用. 若在黃銅中加少量錫時, 會增加其耐蝕性, 特別對海水的耐蝕性會增大. 60 / 40 黃銅加1% 錫稱為naval brass , 70 /30 黃銅加1% 錫稱為admiralty brass . 其他也有加少量鋁﹑鐵﹑矽﹑鎳等, 皆為提昇其物理性能及耐蝕性.

1. 磷青銅( phosphorus bronze ) : 磷青銅為銅﹑錫﹑磷之合金. 一般錫含量在4~11 % 之間,磷含量在0.03~0.35 之間. 在青銅中加磷是為除去內部之氧化物, 而改良其彈性及耐是性能. 磷青銅之耐蝕性遠比黃銅優良, 但價格較貴. 通常皆用在母端或彈片接點, 有時在磷青銅中加其他金屬會更大增其耐蝕性, 可不必鍍鎳打底而直接鍍錫鉛合金, 如加鎳為CA-725 .

 

1. 電鍍前處理: 在實施電鍍作業前一般皆要將鍍件表面清除乾淨, 方可得到密著性良好之鍍層. 現就一般鍍件表面結構做剖析( 如圖（1）) : 通常在銅合金沖壓( stamping ) 加工﹑搬運﹑儲存期間, 表面會附著一些塵埃﹑污垢﹑油脂﹑氧化物等, 而我們可以再素材表面這些污物予以分層說明處理方法( 如表(1) ) .

 

1.  塵埃、污物

2.   油  脂

3.   氧化層

4.   加工層

5.   擴散層

6.  銅合金素材

                                圖  (1 )
 

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                               表   ( 1 )
 

層  數	類   別	處  理  方  法	目    的
第一層	污   物	水﹑鹼熱脫脂劑	第一層至第三層處理
第二層	油   脂	鹼熱脫脂劑﹑電解脫脂劑﹑溶劑等	完全後, 基本上密著
第三層	氧化層	稀硫酸﹑活化劑	性已經很好.
第四層	加工層	酸拋光﹑電解拋光	在處理表面加工紋路,
第五層	擴散層		必要使用之.

 

1. 脫脂( decreasing ) : 一般脫脂方法有溶劑脫脂﹑鹼劑脫脂﹑電解脫脂﹑乳劑脫脂﹑機械脫脂( 端子電鍍業通常不用) . 在進行脫脂前必須先了解油脂種類及特性, 方可有效去除油脂. 油至一般可分為植物性油﹑動物性油﹑礦物性油﹑合成油﹑混合油等( 如表( 2 ) ) .

 
                                 表    ( 2 )
 

類   別	性    質	處  理  方  法
植物性油脂	可被鹼性脫脂劑皂化	鹼性脫脂劑﹑電解脫脂劑﹑有機溶劑﹑乳化
動物性油脂		劑( 冷脫) .
礦物性油脂	無法被鹼性脫脂劑皂	有機溶劑﹑乳化劑.
合成油	化, 必須籍由乳化﹑	有機溶劑﹑乳化劑﹑電解脫脂劑﹑鹼熱脫脂
混合油	滲透﹑分散作用.	劑, 選擇並用.

 
金屬表面有值得脫除效用乃是由數種作用兼備而成的, 如皂化作用﹑乳化作用﹑滲透作用﹑分散作用﹑剝離作用等. 且脫脂時, 除視何種油脂須用何種脫脂劑外, 像素材對鹼的耐蝕程度( 如黃銅在PH值11以上就會被侵蝕) ﹑端子的形狀( 如死角﹑低電流密度區) ﹑油脂分布不均等, 皆會影響脫脂效果, 特別注意. 所以脫脂的方法的選擇即相當重要. 以端子業來說, 一般所使用的油脂為礦物由礦物油﹑合成油﹑混合油, 不可能用動植物油. 以下就對溶劑脫脂法﹑鹼劑脫脂法﹑電解脫脂法作以下比較說明.
 
 
 
 
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                                    表     ( 3 )
 

方    法	優    點	缺      點	使用藥劑
溶劑脫脂法	脫脂速度快, 不會 腐蝕素材.	對人體有害﹑易燃﹑   價錢高.	石油系溶劑氯﹑氯化 碳氫系溶劑. 如煤油﹑ 三氯乙烯.
乳化脫脂法	脫脂速度快﹑不會 腐蝕素材.	廢水處理困難﹑價   錢高, 對人體有害.	非離子界面活性劑﹑   溶劑﹑水混合.
鹼性脫脂法	對人體較無害﹑便   宜﹑使用方便.	易起泡沫﹑須加   熱﹑只能當作預   脫脂.	氫氧化鈉﹑碳酸鈉﹑   磷酸鈉﹑磷酸三鈉等,   界面活性劑.
電解脫脂劑	對人體較無害﹑使   用方便﹑效果好.	易起泡沫﹑須搭   配預脫脂﹑易氫   脆.	氫氧化鈉﹑磷酸鈉﹑   矽酸鈉﹑碳酸鈉﹑   界面活性劑等.

 

1. 活化( activation ) : 脫脂完後的金屬表面, 仍然殘存有很薄的氧化膜﹑鈍態膜﹑會阻礙電鍍層的密著性, 故必須使用一些活化酸將金屬表面活化, 以防止電鍍層產生剝離( peeling ) ﹑起泡( blister ) 等之密著不良現象. 一般銅合金所使用之活化酸, 為硫酸﹑鹽酸﹑硝酸﹑磷酸等之混合酸, 其中也有加一些抑制劑.
2. 拋光( polishing ) : 由於端子在機械加工過程中, 使金屬表面產生紋路, 會影響電鍍外觀. 一般在客戶的要求下, 皆必須進行拋光作業. 端子的拋光, 一般僅限於使用化學拋光法及電解拋光法. 而上述兩種方法皆使用酸液, 為達到細微拋光, 在酸的濃度及種類就相當重要. 通常使用稀酸, 細部拋光較佳, 但是費時. 使用濃酸,處理速度快, 但易傷素材且對人體有害. 故不管使用何種方式, 攪拌效果要好, 才可以得到較均勻的拋光表面.

 
3.  水洗工程: 一般電鍍業, 常專注在電鍍技術研究, 及電鍍藥水的開發, 卻往往忽略了水洗的重要性. 很多電鍍不良, 皆來自水洗工程設計不良或水質不淨, 以下我們就水洗不良而造成電鍍缺陷之各種情形加以解說.

1. 若脫脂劑的水質為硬水, 則端子脫脂後金屬表面殘存的皂鹼, 和Ca ﹑Mg金屬生成金屬皂, 固著於金屬表面時, 產生鍍層密著不良﹑光澤不良的原因. 一般改善方法, 可以將水質軟化並預脫脂劑內加界面活性劑.
2. 若水質為酸性時, 與金屬表面殘存的皂鹼作用, 產生硬脂酸膜, 而造成鍍層密著不良﹑光澤不良的原因. 改善方法為控制使用水質( 調整PH值) .

 
 
 
 
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1. 若各工程藥液帶出嚴重並水洗不良, 或水質不佳( 即有不純物) , 會污染下一道工程, 造成電鍍缺陷. 改善方法為使用乾淨的純水, 避免帶出( 吹氣對準) 藥液, 修正水洗效果.
2. 在電鍍槽間之水洗, 水中含鍍液鎔度若過高, 會造成鍍層間密著不良. 改善方法為避免帶出( 吹氣對準) 藥液, 經常更換水洗水.
3. 若在電鍍完畢最後水洗不良時, 會造成鍍件外觀不良, 及鍍件壽命簡短( 殘留酸) . 改善方法為適用乾淨的純水, 經常更換水洗水.

 
 4.   電鍍溶液: 在端子電鍍業, 一般的電鍍種類有Au ﹑Ag ﹑PdNi ﹑Cu ﹑SnPb . 而在本公司目前只有鍍金( 純金及硬金) ﹑鎳及錫鉛合金, 所以本節將只敘述此四種金屬電鍍理論.

1. 鎳電鍍: 本公司鍍鎳液, 採用氨基磺酸鎳浴. 此浴因不純物含量極低, 故所析出之電鍍層內應力很低( 在非全光澤下) , 鍍液管理容易( 不須時常提純) , 但電鍍成本較硫酸鎳浴高. 而目前鍍液分為兩種類別, 半光澤﹑全光澤. 半光澤鎳是用在全面鍍錫鉛時( 因錫鉛鍍層能將錫鉛鍍層能將鎳層全面覆蓋, 故無須用全光澤) , 或是用在鍍金時( 客戶不要求光澤度及考或是用在鍍金時( 客戶不要求光澤度及考慮低電流析出) ,全光澤鎳則用再鍍金且要求光澤度時. 氨基磺酸鎳浴在攪拌情況良好下, 電流密度是可以開到40 ASD . 最佳操作溫度在50~60 ℃, 隨著溫度下降, 高電流密度鍍層由光澤度下降, 到百霧粗糙﹑燒焦﹑至密著不良. 隨著溫度上升, 氨基磺酸鎳開始水解成硫酸開始水解成硫酸鎳, 內應力也隨之增加. PH值控制在3.8~4.8 之間, PH值過高鍍層輝光則不佳﹑逐漸變粗糙, PH值過低鍍層會密著不良. 比重控制在32~36 Be´,比重過高PH值會往下降( 氫質子過多),

比重過低PH值會往上升且電鍍效率變差. 電流須使用直流三相濾波5%以下( 可提升操作電流密度) .
 2.  錫鉛電鍍: 本公司鍍錫鉛液, 採用甲基磺酸光澤浴. 鍍層錫鉛比為90錫比10鉛, 但實際鍍液錫鉛比為10 : 1 左右, 而陽極錫鉛比為92 : 8 ( 因陽極解離之部分錫氧化為四價錫沉澱, 為平衡9 : 1之錫鉛析出比) . 氨基磺酸鎳在攪拌情況良好下, 電流密度是可以開到40 ASD . 除組成分外, 會影響鍍層的就是光澤劑及溫度. 正常下光澤劑的量越多, 其使用的電流密度範圍就越寬, 但若過量會影響其銲錫性, 甚至造成有機污染. 而溫度過低或過高, 其使用的電流密度範圍會縮短, 正常溫度為20~25℃.
3.   硬金電鍍: 由於鍍層是做為連接器知導電皮膜用, 相對鍍層之耐磨性及硬度就必須比較優良, 因而使用硬金系統鍍金( 酸性金) . 本公司採用金鑽合金, 鍍層之金含量在99.7~99.8% 之間, 硬度在160~200 Hv之間. 鍍液系統屬於檸檬酸浴, 一般會影響鍍層析出速率及使用電流密度範圍之因素,有含金量﹑光澤劑﹑溫度﹑PH值等. 金含量之多寡為取決效率之主要因素, 但一般皆考慮投資成本即帶出之損失, 所以業者是不會金含量開高的, 金含量約在1~15 g / 1 之間. 所以金能使用的電流密度無法像能使用的電流密度無法像鎳或錫鉛一樣可以達30 ASD , 而僅限於15 ASD ( 攪拌良好下) 以下. 而效率也僅限於60% 以下. 通常隨著金含量﹑溫度﹑PH值增高, 效率也隨著上升. 溫度控制在50~55 ℃, PH值控制在4.8左右. 光澤劑有分高電流及中低電流用, 中低電流光澤劑是用鑽, 而高電流光澤劑則使用砒碇衍生物.
 
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1. 純金電鍍: 此電鍍乃是彌補硬金電鍍之色澤. 本公司採用檸檬酸及磷酸混合浴. 此鍍液目前尚在開發中, 故金含量只能開到1g / 1 . 一般做為電鍍薄金( FLASH ) 或覆蓋厚金用( 因純金顏色較黃) , 但不能做厚金用( 因耐磨性差) . 可操作之電流密度為30 ASD , 效率約在10~20 之間. 溫度控制在50~55℃, PH值控制在5~8之間, 故此浴也稱為中性金.

   表   ( 4 )
 

電鍍類別	硬     度	電流密度	PH值	溫   度	金屬含量
鎳電鍍	300~500 Hv	0~40 ASD	3.8~4.8	50~60℃	90~110 g / 1
錫鉛電鍍	10~30 Hv	3~40 ASD		20~25℃	30~70  g / 1
硬金電鍍	130~210 Hv	0~15 ASD	4.6~4.8	50~55℃	1~15   g / 1
純金電鍍	90~120 Hv	0~30 ASD	5~8	50~55℃	0.3~1.0 g / 1

 
5.  電鍍流程: 連續端子電鍍的規格, 有全鍍鎳﹑全鍍錫鉛﹑全鍍鎳再全鍍錫鉛﹑全鍍鎳再全鍍金﹑全鍍鎳後再選鍍金及選鍍錫鉛﹑全鍍鎳後再選鍍鈀鎳並覆蓋金及選鍍錫鉛等. 下列為一般連續端子電鍍之基本流程.
 
    放料        預備脫脂        水洗        電解脫脂( 陰或陽)         水洗     活性化  
           水洗         鍍鎳         水洗        鍍鈀鎳        水洗      鍍硬金
    水洗        鍍純金         水洗           鍍錫鉛        水洗         中和  
    水洗        乾燥         收料
 

1. 放料: 由於連續端子材料是一捲一捲( 盤) 的, 所以放料是成連續性( 不簡斷) . 放料方式一般有水平式及垂直式. 接線方式, 一般有採用緩衡接線式﹑預先拉出接線式﹑停機接線式﹑連續接線式,而接點有捆線法﹑鉚釘法﹑點焊法﹑熔接法﹑穿釘法﹑黏貼法等. 放料張力需適中, 過大易造成端子變形, 一般在放料盤會設煞車, 以調節放料張力. 在放料過程中尚有一重要作業, 是層間紙之捲收, 若收紙不順會造成放料紊亂攪雜, 致端子變形﹑污染脫脂劑.
2. 預備脫脂: 此乃使用鹼性脫脂劑加熱處理. 本公司使用脫脂劑品名為LF-612 , 土黃色固體粉末, 配制濃度約為50 g / 1 , 呈咖啡色透明液體. 當藥液呈土黃混灟液體狀時, 即需更換脫脂劑. 液溫控制在40~45℃, 理論上溫度越高脫脂效果越好, 但相對的缺點有耗電能﹑槽體壽命縮短﹑對操作人員健康不良﹑增加管理負擔. 而為增加脫脂效果, 可加強藥液攪拌( 如加大泵循環﹑鼓風﹑超音波等) , 或加強陰極的攪拌( 如快速生產﹑陰極擺動) , 通常後者效果較佳.

 
 
 
電鍍技術教材

1. 水洗: 一般採用浸洗﹑噴洗及並用. 而水洗之時間、次數也因製程而異, 通常皆有數道以上. 水質一般也有用純水及自來水, 最好使用前者. 水洗之更換頻度依清潔度而異, 一般有採連續排放式、分批排放式.
2. 電解脫脂: 此乃使用鹼性脫脂劑加熱及通以直流電處理. 本公司是用電解脫脂劑品名Z-2 , 白色及土黃色混合固體粉末, 配制濃度約50 g / 1 , 呈淡黃色透明液體. 當藥液呈淡黃混灟液體狀時, 即需更換脫脂劑. 液溫控制在40~45℃, 理論上溫度越高脫脂效果越好, 但相對的缺點有耗電能﹑槽體壽命縮短﹑對操作人員健康不良﹑增加管理負擔. 而為增加脫脂效果, 可加強藥液攪拌( 如加大泵循環﹑鼓風﹑超音波等) , 或加強陰極的攪拌( 如快速生產﹑陰極擺動) , 通常後者效果較佳.一般電解脫脂法有分陰極電機及陽極電解. 陰極電解法為一般最常用方法, 而陽極電解法多半使用在較厚之油脂及氧化膜場合, 由於陽極電解腐蝕鍍件速度快, 故不易控制. 本公司採用陰極電解脫脂法,陽極板使用316不銹鋼.
3. 活性化: 銅合金底材, 一般使用硫酸系之混合酸, 我們稱之為活化酸, 白色細小粉末狀. 配製濃度約30 g / 1 , 處理時間為數秒. 當藥液污染或銅含量增高時( 液體顏色由無色透明變為淡青色) , 必須更換. 未活化前銅合金底材呈黯淡色澤, 經活化後應有較光亮之色澤.
4. 鍍鎳: 為打底用, 有半光澤﹑全光澤. 若純粹作全鍍錫鉛直打底, 使用半光澤即可, 若作金電鍍之打底, 且在客戶要求光澤度之下, 可能就必須用到全光澤鎳. 一般在流程上皆會有數道鍍鎳, 每個鍍槽長度以不超過2M 為佳, 鍍槽間一樣設有水洗, 此水洗通常回收補回原鍍槽. 在連續電鍍流程中, 由於時間甚短, 故鎳打底完畢是可以不必再作活化.
5. 鍍金: 在本公司, 若金只鍍FLASH 就使用鍍純金流程, 若鍍厚金就必須先使用鍍硬金流程後再用鍍純金流程. 而厚金槽之長度或數量及金含量之多寡, 就需依所要求之厚度及產速而定. 由於金之電位很大, 很容易置換出來, 古都建在無電流下勿浸於金溶液內, 會造成密著不良. 由於金是很貴至於原料, 故需控制電鍍厚度及避免藥液損失. 目前金電鍍法有浸鍍法﹑刷鍍法﹑遮鍍法.
6. 鍍錫鉛: 一般除不易氧化之底材可不必進行鎳打底外, 通常需先鍍鎳後再鍍錫鉛. 而金鍍層與錫鉛鍍層是不能重疊互鍍, 因  A.. 金覆蓋再錫鉛層上會密著不良, B. 在高溫下錫鉛會擴散至金層之上, C. 金層外觀變暗, D. 導致迦凡尼的加速腐蝕. 本公司鍍的錫鉛合金是90錫10鉛, 一般客戶客允許錫鉛比為90±5% . 目前錫鉛採浸鍍法, 若欲鍍全面或局部電鍍, 可調整定位器.
7. 中和: 因錫鉛電鍍液為強酸, 弱水洗不良而殘留餘酸在錫鉛層表面, 會導致日後腐蝕, 故用磷酸三鈉來中和. 操作溫度在60 ℃左右  , 濃度約為10 g / 1 .
8. 乾燥: 先使用吹氣將鍍件表面水分吹掉, 再用熱風循環將鍍件風乾. 一般使用溫度在70~100℃之間.若鍍件表面之水分沒有吹掉, 則風乾溫度再高也沒用.
9. 收料: 由於連續端子材料是一捲一捲( 盤)的, 所以收料是成連續性( 不間斷) , 收料方式一般有水平式及垂直式. 下線方式, 一般有採用緩衝輪式﹑落地式或停機式. 收料可分傳動部分及捲料部分, 生產速度完全靠傳動來控制, 而傳動出來之鍍件需靠捲料來包裝.

 
 
 
 
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1. 電鍍設備: 一般連續端子電鍍規格有全面電鍍與局部電鍍, 全面電鍍多半為低成本金屬( 如銅﹑鎳﹑錫鉛﹑薄金) , 高成本金屬( 貴金屬) 則皆以局部電鍍加工. 前者加工為浸泡式,後者加工則有浸鍍法﹑遮蔽法﹑刷鍍法.

 
                                         表    ( 1 )
   

電鍍法	優   點	缺   點	適合產品
浸鍍法	電鍍設備簡單﹑操作  容易﹑造價便宜、電  鍍效率好.	耗用金屬成本較高、電鍍  膜厚不均、選擇電鍍位置  誤差較大.	全面電鍍、構造  複雜或結構較差之  端子.
遮蔽法	電鍍膜厚均勻、選擇電  鍍位置誤差較小、電鍍  效率好、耗用金屬成本  較低.	電鍍設備複雜、操作困難、  造價昂貴.	構造簡單或構造較  佳之端子、扁平料  板或端子.
刷鍍法	耗用金屬成本較少、藥  水投資最少.	電鍍效率差、電鍍膜厚不均  造價昂貴.	凸狀端子、點狀電  鍍、小面積電鍍.

 
以下就對一般連續端子之電鍍設備結構做加以解說.

1. 藥水槽體: 一般使用的材料有PP 、PVC 、不銹鋼. 若不需加熱可使用PVC槽, 溫度在70℃以下可使用PP槽, 若溫度超過70℃時則需使用不銹鋼槽, 但是電鍍槽是不可用不銹鋼槽.在連續電鍍中, 有分母槽與子槽.  母槽為裝電鍍藥水用, 而子槽為電鍍用. 目前有字母槽分離、同體、共用三種方式, 在本公司皆採子母共體式. 母槽結構的設計較單純, 只需考慮強度( 可內視) 容量問題( 盡量減少藥水投資量) .子槽結構的設計就較複雜, 需考慮水流、攪拌、穩流、定位、陰陽距離等因素.
2. 槽體機架: 一般有塑膠藥槽之衍生架、角鐵、不銹鋼方管、黑貼上漆等方式. 為考慮強度及耐蝕問題, 建議使用不銹鋼方管.
3. 進水系統: 一般有使用純水和自來水. 在每個藥槽、水槽上皆設進水口, 以補充水位及清槽之用. 為避免水管破漏或人為疏忽, 電鍍槽是不設進水裝置.
4. 排水系統: 一般排水需先行分類再設排水系統. 以端子連續電鍍之廢水分類為, 酸液、鹼液、鎳液、金液、錫鉛液. 而各槽排水管建議用6分管以上, 排水效果較良好. 一般水洗槽、前處理藥槽、厚處理藥槽設單閥, 而各個電鍍藥槽設雙閥, 以避免人為疏忽將藥水排掉.各水槽設溢流管、避免滿水流至外槽.
5. 抽風系統: 電鍍設備需有密封( 即有上蓋) , 方有設抽風效果. 在主要產生廢氣之藥槽設抽風口, 並可調節抽風量. 因氣體中含有水量極高, 故虛設有濾水裝置. 抽出之氣體也必須作廢氣處理.
6. 電熱系統: 因藥槽需加熱, 故加熱系統即很重要. 一般加熱系統組成有加熱器( 常用的從0.5K、1.0K、2.0K、3.0K )、感溫器、液位感應器、溫度設定器、TIMER等.

 
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                                  表    ( 2)
 

名　稱	用　　　　途	規格
加熱器	啟動加熱（2K、3K）, 保溫0.5K	鈦加熱器
感溫器	感應溫度	鈦感溫器
液位感應器	安全裝置, 避免加熱燒空	鈦感應器
溫度設定器	可設定啟動與關閉之溫度, 可顯示溫度	99.9℃以內
TIMER	可預約開機與關機時間	週設定

 

1. 冷卻系統: 一般有直接冷凍法及間接冷凍法. 直接冷凍法乃是將藥水抽至冷凍機內冷凍,此法冷凍效果好. 間接冷凍法則是在藥水槽內排冷卻水管間接冷凍藥水, 此法冷凍效果較差, 清槽困難. 冷凍機之散熱方式有水冷法( 須有冷卻水塔) 與氣冷法( 風扇) .
2. 電控系統: 除上述加熱及冷卻系統之電控外, 尚有泵、過濾機、震蕩器、整流器、傳動、烤箱、鼓風機等之電控, 通常皆以電源控制箱匯整控制. 而整流器與傳動是設定為連動裝置.
3. 刮水設備: 在連續設備中, 刮水方法有使用橡膠刮板、毛刷、吹氣、吸水海綿等方法.其中以吹氣法效果最佳, 但成本最高. 端子結構較差( 易變形) 者不適用毛刷及刮板, 矽橡膠刮板適合扁平狀端子.
4. 乾燥系統: 在電鍍結束後, 端子表面水滴必須去除, 否則乾燥效果會很差. 一般乾燥的烤箱皆用HEATER或IR , 並且在熱風循環下乾燥. 烤箱須有溫度控制裝置.
5. 放料系統: 一般放料方式有水平式及垂直式. 放料區須設有捲紙裝置、連動開關、定位導輪.若生產速度很快時, 更須設有緩衝接線.
6. 收料系統: 一般收料方式有水平式及垂直式. 收料區須設有傳動裝置( 有些特殊設備的傳動裝置不在收料系統內)、計數裝置、連動開關、收料裝置、紙捲盤、定位導輪等. 若生產速度很快時, 更須設有緩衝接線.
7. 泵過濾機: 一般有分臥式泵及立式泵, 其規格以HP馬力來區分, 馬力越大其流量越大. 過濾機濾心常用規格為1μ、5μ、10μ, μ數越小可過濾的顆粒越小, 過濾的效果也就越好. 過濾時間越長, 效果越好, 如能24小時過濾最佳不過.
8. 整流器: 一般有分三相整流與單相整流. 因直流波度影響電流密度範圍  , 波度越小可操作的電流密度就越寬, 通常濾波須在5%以下. 而濾波效果也隨適用電壓大小也有很大的差異, 所以建議使用三相整流器較妥當.

 
 
 
 
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1. 定位器: 一般使用再藥槽內之方法有固定式( 全面浸泡時使用) 及調整式( 選鍍或考量電流分布時使用) , 而使用材質有耐酸鹼及耐熱之塑膠、玻璃、陶瓷等. 至於再藥槽外指定位器則多半使用不銹鋼.
2. 陰陽極: 陰( 陽)極導電線規格為= 最大操作電流/ 4 * ( 線數) . 如電流為100安培, 導線二條, 則導線截面積至少須有12.5㎜²以上. 陽極有分溶解性陽極浴不溶解性陽極. 溶解性陽極是用在補充( 卑金屬電鍍常見) , 而不溶解性陽極皆作輔助陽極之用. 如鍍鎳時,即是用鎳金屬作溶解性陽極, 鈦籃為裝鎳金屬用, 故為不溶解性陽極. 貴金屬電鍍通常皆使用不溶解性陽極, 且為導電良好會使用貴金屬不溶解性陽極( 如白金) .陰極一般指的就是鍍件, 但此處所述之陰極為鍍件導電用之陰極導電頭. 一般陰極導電頭使用銅合金或不銹鋼材料, 必須考慮導電、耐蝕、作業、成本, 方可定材料. 而陰極導電頭與鍍件接觸須良好, 且摩擦越小越好.
3. 攪拌器: 為促進電鍍效率、增加電鍍均勻度、提高電流密度, 故必須加強攪拌效果, 一般有用強水流攪拌、陰極震蕩攪拌、超音波攪拌、空氣攪拌等方法.

 
                                     表   ( 3 )
 

攪拌方法	優        點	缺     點
強水流攪拌	無噪音, 穩定性好	泵馬力須很大, 熱損失大
陰極震蕩攪拌	攪拌效果最好, 無熱損失	有噪音, 穩定性不佳
超音波攪拌	泵馬力很小, 無熱損失	成本高, 壽命短, 有噪音
空氣攪拌	泵馬力很小, 穩定性好	熱損失最大

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
電鍍技術教材

1. 電鍍不良對策

           鍍層品質不良的發生多半為電鍍條件、電鍍設備或電鍍藥水異常所造成. 通常在現場發生不良是比較容易找出原因予以克服, 但電鍍後經過一段時間才發生不良就比較棘手. 然而日後與環境中之酸氣、氧氣、水分等接觸, 加化氧化腐蝕作用也是必須注意. 以下本章將對電鍍不良之發生原因以及改善之對策加以探討說明.
 
1. 表面粗糙: 指不平整、不光亮之表面, 通常成粗白狀.

1. 可能發生的原因:

 j素材表面嚴重粗糙, 電鍍層無法覆蓋平整.
 k傳動輪表面粗糙, 且壓合過緊, 以致於壓傷.
 l電流密度稍微偏高, 部分表面不亮粗糙( 尚未燒焦) .
 m浴溫過低, 一般鍍鎳才會發生.
 nPH值過高或過低, 一般鍍鎳或鍍金( 過低不會) 皆會發生.

1.  改善對策:

 j若為素材嚴重粗糙, 立即停產並通知客戶.
 k若傳動輪粗糙, 可換備品使用並檢查壓合緊度.
 l計算電流密度是否操作過高, 若是應降低電流.
 m待溫度回升再開機, 或降低電流, 並立即檢查溫控系統.
 n立即調整PH至標準範圍.
 

1. 沾附異物: 指端子表面附著之污物.
2. 可能發生的原因:

   j水洗不乾淨.
   k沾到收料系統之機械油污.
   l素材帶有類似膠狀物, 於前處理流程無法去除.
   m收料時落地沾到泥土污物.
   n錫鉛結晶物沾附.

1. 改善對策:

   j清洗水槽並更換新水.
   k將有油污處做以遮蔽.
   l須先以溶劑浸泡處理.
   m避免落地, 若已沾附泥土可用吹氣清潔, 數量很多時, 建議重新清洗一次.
 

1. 密著不良:
2. 可能發生原因:

   j前處理不良, 如剝鎳.
   k陰極接觸不良放電, 如剝鎳、鎳剝鎳、剝錫鉛.
   l鍍液受到嚴重污染.
電鍍技術教材
       m產速太慢, 底層再次氧化, 如鎳層在金槽氧化, 剝錫鉛.
       n水洗不乾淨.
       o素材氧化嚴重, 如氧化斑、熱處理後氧化膜.
       p停機化學置換反應造成.
       q操作電壓太高, 陰極導電頭及鍍件發熱、造成鍍層氧化.
(2) 改善對策:
      j加強前處理.
      k檢查陰極是否接觸不良, 適時調整.
      l更換藥水.
      m電鍍前須再次活化.
      n更換新水, 必要時清洗水槽.
      o必須先做除銹及去氧化膜處理, 一般使用強酸腐蝕.
      p避免停機或剪除不良品.
      q降低操作電壓或檢核導線是否傳電不足.
 
4.  露銅: 可清楚看見銅色或黃黑色於低電流處( 凹槽處) .
(1) 可能發生的原因:
       j前處理不良, 油脂、氧化物尚未除去, 鍍層無法析出.
       k操作電流密度太低, 導致低電流區,  鍍層無法析出.
       l光澤劑過量, 導致低電流區,  鍍層無法析出.
       m嚴重刮傷導致露銅.
(2) 改善對策:
     j加強前處理.
     k重新計算電鍍條件.
     l處理藥水, 去除過多光澤劑或更新.
     m檢查電鍍流程. ( 可參考下節)
 
5.  刮傷: 指水平線條狀, 一般在錫鉛鍍層比較容易發生.
 (1) 可能發生的原因:
       j素材本身在沖床時, 即造成刮傷.
       k被電鍍設備中之金屬制具刮傷, 如陰極頭、烤箱定位器.
       l被電鍍結晶物刮傷.
(2)  改善對策:
     j停止生產, 退回給客戶.
   k檢查電鍍流程, 適時調整設備及制具.
   l停止生產, 立即去除結晶物.
 
6.  變形( 刮歪) : 指端子形狀已經偏離原有尺寸.

1. 可能發生的原因:

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 j素材本身在沖床時, 或運輸時, 即造成變形.
       k被電鍍設備, 制具刮歪( 如吹氣、定位器、震蕩器、槽口等)
       l盤子過小或捲繞不良, 導致出入料時刮歪.
(2)  改善對策:
     j停止生產, 退回給客戶.
   k檢查電鍍流程, 適時調整設備及制具.
   l停止生產, 退回給客戶或適時調整盤子. .
 
7.  壓傷: 指不規則形狀之凹動.

1. 可能發生的原因:

j素材本身沖床時, 已經壓傷, 鍍層無法覆蓋平整.
       k傳動輪鬆動或故障不良, 造成壓合時傷到.
(2)  改善對策:
     j停止生產, 待與客戶溝通.
   k檢查傳動機構, 或更換備品.
 
8.  白霧: 指鍍層表面卡一層雲霧狀, 不光亮但平整.
(1) 可能發生的原因:
       j前處理不良.
       k鍍液受污染.
       l錫鉛層受到強酸腐蝕, 如停機時受到錫鉛液腐蝕.
       m錫鉛溫度過低.
       n錫鉛電流密度過低.
       o光澤劑不足.
(2) 改善對策:
     j加強前處理.
     k更換藥水並提純污染液.
     l避免停機, 若無法避免時, 剪除不良.
     m立即檢查溫控系統, 並重新設定溫度.
     n提高電流密度.
     o補足光澤劑.
 
9  針孔: 指成群集細小園洞狀( 似被針扎破狀) .
(1) 可能發生的原因:
       j操作的電流密度太高.
       k電鍍溶液表面張力過大.
       l鍍時攪拌效果不良.
       m溫過過低.
       n電鍍溶液受到污染.
電鍍技術教材
o前處理不良.
(2) 改善對策:
     j降低電流密度.
   k補充濕潤劑, 或檢查藥水.
     l加強攪拌.
 m調整浴溫.
     n提純藥水或更新.
     o加強前處理效果.
 
10.  重熔: 指鍍層表面有如山丘平原狀( 似起泡, 但密著良好) , 指遊戲鉛鍍層會發生.
 (1)  可能發生的原因:
j錫鉛陰極過熱( 電壓太高) , 導致錫鉛層重熔.
k烤箱溫度過高, 且烘烤時間過長, 導致錫鉛層重熔.
(2)  改善對策:
     j降低電壓, 並了解為何浴電壓過高, 再行修正電鍍條件.
   k降低烤箱溫度, 並檢查溫控系統.
 
11. 端子融熔: 指表面有受熱熔成凹洞狀, 通常是在電鍍前造成.
 (1)  可能發生的原因:
j素材在沖床時造成.
k鍍鎳前之陰極接觸不良. 放電火花將銅材熔成凹洞.
(2)  改善對策:
     j須在未電鍍前檢查素材, 並通知客戶.
k檢查陰極, 並適時調整.
 

1. 鍍層燒焦: 指鍍層表面嚴重黑暗粗糙, 如炭色一般.

(1) 可能發生的原因:
       j操作電流密度過高.
       k浴溫過低.
       l攪拌不良.
       m光澤劑不足.
       n  PH值過高.
       o.選鍍位置不當.
       p整流器濾波不良.
(2) 改善對策:
     j降低電流密度.
     k提高浴溫, 並檢查溫控系統.
     l增加攪拌效果.
     m補足光澤劑.
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     n修正PH值至標準範圍.
     o重新修正電鍍位置, 注意電流分布線.
     p檢查濾波度是否符合標準, 若偏移時須將整流器送修.
 

1.  電鍍厚度太高: 指實際鍍出膜厚超出預計之厚度.

(1) 可能發生的原因:
       j傳動速度變慢, 不准或速度不穩定.
       k電流太高, 不准或電流不穩定.
       l選鍍位置變異.
       m藥水金屬濃度升高, 一般鍍金較敏感.
       n螢光膜厚測試儀偏離, 或測試方法錯誤.
       o藥水PH值偏高.
       p浴溫偏高.
(2) 改善對策:
     j檢查傳動系統, 校正產速.
     k檢查整流器與陰陽極, 適時予以修正.
     l檢查電鍍位置是否偏離, 重新調整.
     m調整電流或傳動速度.
     n校正儀器或確定測試方法.
     o調整PH值標準範圍.
     p檢查溫控系統.
 

1. 電鍍厚度不足: 指實際鍍出膜厚低於預計之膜厚.

 (1) 可能發生的原因:
       j傳動速度變快,不准或速度不穩定.
       k電流太低, 不准或電流不穩定.
       l選鍍位置變異.
       m藥水金屬濃度降低, 或藥水被稀釋.
       n螢光膜厚測試儀偏離, 或測試方法錯誤.
       o藥水PH值偏低.
       p浴溫偏低.
(2) 改善對策:
     j檢查傳動系統, 校正產速.
     k檢查整流器與陰陽極, 適時予以修正.
     l檢查電鍍位置是否偏離, 重新調整.
     m調整電流或傳動速度, 必要時須停產.
     n校正儀器或確定測試方法.
     o調整PH值標準範圍.
     p檢查溫控系統, 必要時須停產.
 
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1. 電鍍厚度不均：指實際鍍出膜厚時高時低，或分布不均。

（1）可能發生的原因：
j傳動速度不穩定。
k電流不穩定。
l端子變形嚴重，造成選鍍位置不穩定。
m端子結構造成高低電流分布不均。
n膜厚測試位置有問題，造成誤差大。
o攪拌效果不良。
（2）改善對策：
j檢查傳動系統，校正產速。
k檢查整流器與陰陽極，適時於以修正。
l檢查電鍍位置是否偏離，若素材嚴重變形製程無法改善，需停產。
m調整電鍍位置，增加攪拌效果。
n需重新修定測試位置。
o增加攪拌效果。
 

1. 鍍層暗紅：通常指金色澤偏暗偏紅。

（1）可能發生的原因：
j鍍金藥水偏離。
   k鎳層粗糙，燒焦再覆蓋金層即變紅。
l水洗水不淨，造成紅斑。
m鍍件未完全乾燥，日後氧化發紅。
（2）改善對策：
j重新調整墊]毒藥水。
k改善鎳層不良（參考NO.1，12 ）。
l更換水洗水。
m檢查乾燥系統，確定鍍件乾燥。依發紅之端子，可以稀氰化物清洗。

1. 界面黑線、霧線：通常在半鍍錫鉛層之界面才會有此現象。

（1）可能發生的原因：
j陰極反映太大，大量氫氣泡沫浮於液面。
k陰極攪拌不良。
l選鍍高度調整不均。
（2）改善對策：
j降低電流。
k調整震蕩器之頻率及振幅。
l檢查選鍍高度，重新修正。
 
 
電鍍技術教材
18. 焊錫不良: 指錫鉛鍍層沾錫能力不佳.
  (1) 可能發生的原因:
       j錫鉛電鍍液受到污染.
       k光澤劑過量, 造成鍍層碳含量過多.
       l電鍍後處理不良( 酸液殘存、水質不佳、鹽類生成、異物附著) .
       m密著不良.
       n電鍍時電壓過高, 造成鍍件受熱氧化、鈍化.
       o電流密度過高, 致鍍層結構不良.
       p攪拌不良, 致鍍層結構不良.
       q浴溫過高, 致鍍層結構不良.
       r鍍層因放置環境較差、時間過久, 致鍍層氧化、老化.
       s鍍層太薄.
       s銲錫溫度不正確.
       s鍍件形狀構造影響.
       s焊劑不純物過高.
       s鍍件材質之影響( 錫> 錫鉛> 金> 銅> 磷青銅> 鎳> 黃銅) .
(2) 改善對策:
     j更換錫鉛藥水.
     k立即做活性碳過濾, 或更換藥水.
     l改善流程, 改善水質.
     m解決密著不良問題.
     n改善導電設備.
     o降低電流密度.
     p增加攪拌效果.
     q立即降低浴溫並檢查冷卻系統.
     r加強包裝及改善儲存環境.
     s增加電鍍層厚度.
     s檢查焊錫溫度.
     s改變判定方法.
     s更換焊劑.